AI蓬勃發展，讓算力持續飆升，如何讓伺服器更有效「散熱」，成為產業顯學。輝達執行長黃仁勳就不斷強調，要用「液體」進行散熱。因為現在的資料中心，運算需求實在太大，已經無法再像過去一樣，透過「空氣」來散熱。今年矽谷的科技盛事「OCP峰會」，光寶科、和碩、神達等台廠，紛紛展示最新的「液冷散熱」技術，大秀肌肉。

輝達執行長黃仁勳(2025.03)說：「特別的是這套系統完全採用「液冷」，透過「液冷」技術，我們可以把這些運算節點，全部壓縮進同一個機櫃裡。」「AI教父」黃仁勳，力拚「液冷散熱」，台廠商機無限，輝達供應鏈要角之一，就是電源大廠光寶科。

今年OCP峰會，特別展示數位化的「液冷散熱」產品，能即時監控溫度，如果機櫃內有模組出現問題，其他也不受影響，能持續運作，24小時不間斷，讓AI伺服器穩定散熱。

光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松說：「目前已經有直接裝在機櫃的(in rack)，CDU(冷卻液分配單元)，有「液對氣」的所謂的側邊模組(side car)，應該是在明年就會有正式的產品推出來，應該會是我們未來兩三年內，另一個成長的引擎之一。」

「液冷散熱」分為兩種，一個是「液體對液體」，會先把熱能，傳給機器中的冷卻液，再轉到專門降溫用的液體管線，散熱速度快、效率高，另一個則是「液體對氣體」，伺服器裡頭的液體，會把熱先吸走，再透過風扇，吹到空氣中，安裝上更加便利。

光寶科技電能機櫃事業處總經理王金才說：「客人可能在他的基礎建設，並沒有辦法完成「水對水」的這種布局，「水對氣」對他來講，就是一個比較快速的布局的方式，那「水對氣」的這個機器裡面，事實上，對於整個電力系統，他是有些要求，所以我們可以再把，我們的這個電源系統的這個優勢，再整合到我們的「水對氣」的系統裡面去。」

代工大廠和碩，也大秀液冷技術，展示的不是單獨一、兩台伺服器，而是就整體機櫃進行設計，一櫃能放進高達128顆GPU，除了提供輝達使用，也支援AMD產品運作。

和碩共同執行長鄭光志說：「(輝達)B300的氣冷還有B300的水冷，這個在中小型企業的需求上面，有滿多機會的，如果是(輝達)GB300這種機櫃的話，大概就是大型跟中型的資料中心。」

與AMD合作已久的神達，展示的液冷解決方案，把機櫃模組化，方便AI大廠彈性擴充。神達美國工程總監魏呈晞說：「現在的那個熱量跟損耗的電量，都非常地高，所以我們需要用「液冷」的方式來做。」

資料中心算力飆漲，降低熱功耗，是AI晶片大廠首要課題，台廠相繼祭出解決方案，在「液冷散熱」領域獨占鰲頭。