（中央社記者張建中新竹17日電）IC設計服務廠創意電子今天宣布，與共封裝光學（CPO）技術領導業者Ayar Labs策略合作，將整合CPO至創意的先進特殊應用晶片（ASIC）設計服務中。

創意發布新聞稿表示，透過整合Ayar Labs的TeraPHY光學引擎與創意的先進封裝及ASIC流程，雙方合作推動未來CPO的實際部署。

創意指出，新一代共同設計能全面應對共封裝光學整合的挑戰，包括架構設計、功率與訊號完整性、機械與熱管理，確保未來客戶能取得高頻寬且高能源效率的穩健解決方案。

創意表示，全新的XPU多晶片封裝（MCP）設計是以Ayar Labs的光學引擎取代傳統電性互連，直接連接至MCP有機基板。這架構可從XPU封裝實現超過100 Tbps全雙工光學介面，提升頻寬。

在XPU MCP層級進行熱優化設計，並採用全新加強支架，創意指出，這將可滿足光學引擎的整合需求，實現可拆卸式光纖連接，同時符合機械應力與翹曲控制要求。（編輯：張均懋）1141117