（中央社記者鍾榮峰台北27日電）興櫃半導體量測與檢測設備商政美應用董事長蔡政道今天表示，積極布局先進封裝量檢測設備，其中CoWoS面板化CoPoS檢測機已經出貨。蔡政道透露，政美應用規劃2026年11月轉上市。

政美應用中午舉行媒體交流會，蔡政道表示，政美應用積極布局先進封裝量檢測設備，其中投入面板級封裝（PLP）技術多年，積極布局CoPoS（Chip on Panel on Substrate）量檢測設備，獲得客戶認證，11月已經出貨。

蔡政道指出，看好未來3年先進封裝前段量檢測設備需求，包括SoIC、CoPoS、CoWoS、高頻寬記憶體（HBM）等先進封裝量檢測設備，可明顯成長。

政美應用說明，主要客戶以台灣半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT）為主，政美應用每套先進封裝量檢測設備，可透過參數設定，因應不同人工智慧（AI）晶片大廠在先進封裝測試的需求。（編輯：張均懋）1141127