（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體封測廠日月光投控積極擴充先進封裝產能，今天傍晚公告旗下日月光半導體擬向穩懋購買位於高雄市路竹區廠房及附屬設施，交易金額新台幣65億元。

日月光投控說明，相關廠房設施位於南部科學園區高雄園區，主要目的為擴充半導體先進封裝產能。

穩懋指出，此次交易目的為活化資產和充實營運資金，規劃提前終止租賃合約、承租至8月底，預計處分利益約19.39億元，實際處分利益待交易完成並扣除相關費用後入帳。

日月光投控積極在高雄布局先進封裝，其中已投資2億美元，布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線。

2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；2024年8月，日月光半導體向宏璟建設購入位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。

2023年12月下旬，日月光也公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。（編輯：張良知）1140811