（中央社記者張建中新竹21日電）SEMICON Taiwan國際半導體展圓滿落幕，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。產業專家表示，觀察今年半導體展的重點為異質整合和矽光子，預期將是半導體業發展的趨勢。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，9月10日至9月12日舉辦的SEMICON Taiwan，有來自65個國家、超過1200家企業，使用逾4100個攤位，並有17個國家館，吸引10萬人參觀，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。

SEMI指出，明年SEMICON Taiwan預計於2026年9月2日至9月4日舉行。初步估計，目前參展廠商明年續展率達95%，預期明年參展規模可望再創新高。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，觀察今年半導體展主要圍繞在人工智慧（AI）驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術到智慧製造，再到人才培育等，展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系描繪出未來藍圖。

劉佩真表示，異質整合是半導體展的重點之一，為打造更強大、更節能的AI晶片，將不同製程、不同功能的晶片，如邏輯、記憶體及感測器等，整合在單一封裝內，成為半導體業界努力的目標。

劉佩真指出，傳統的電器訊號傳輸已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，矽光子將是突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術。異質整合及矽光子將成為AI驅動下的半導體產業核心戰略，台灣在先進製程與封裝領域具領先優勢，將持續扮演舉足輕重角色。

分析師王兆立說，半導體展是半導體技術風向球，觀察異質整合等設備是台廠展示的重點。異質整合允許在單一封裝內整合不同製程、材質與功能的晶片，是加速實現系統級創新的關鍵。

王兆立表示，矽光子與共同封裝光學（CPO）是資料傳輸突破關鍵，隨著AI模型規模擴大，高速光通訊需求迅速成長，重要性不斷提升。（編輯：林淑媛）1140921