（中央社記者謝方娪台北1日電）半導體產業向總統提政策建言書，希望「台版晶片法草案」租稅優惠再放寬，也有台廠希望吸引國外設備或材料大廠至台灣投資，讓國內零件廠商有機會與國外設備大廠合作、打入國際供應鏈，以利加快台廠更換零件的維修速度。

總統蔡英文今天在新年談話中指出，已收到半導體產業政策建言書，將在近期召開諮詢會議。相關官員表示，該份政策建言書主要涉及供應鏈、研發、人才、基礎設施及租稅等面向，涉及經濟部、財政部、教育部及國科會等諸多部會。

官員指出，目前各大部會已動起來研議，各部會初步意見預計春節後均會出爐，不過還須經過多次跨部會會議協商，以便形成最後共識，再與業者溝通；按照往例，上半年即有機會作出結論回應業者建言，快的話甚至有望第1季就有結論。

經濟部官員透露，有台灣半導體大廠透過建言書提出，台灣半導體產業鏈相當堅固，已建立一部分設備及材料自給自足，但希望政府能進一步吸引國外設備或材料大廠至台灣投資，讓多一點國內零件廠商取得國外大廠認證，負責維修零件供給，以加快維修換零件的速度。

租稅方面，官員表示，有業者提出，國外針對半導體產業有相關租稅優惠，希望政府考慮比現行更優惠的措施，強化國外半導體產業高階人才來台的租稅誘因；同時，關於「台版晶片法草案」的產業創新條例第10條之2修正草案，有業者表達希望適用範圍及門檻可再放寬。

官員指出，部分半導體業者認為，產業創新條例第10條之2修正草案能適用到的對象不多，有些細的製程不太容易被認定為「居國際供應鏈關鍵地位」，因此希望爭取租稅優惠放寬。

至於人才培養方面，包含深化育才、攬才及留才等政策建議；半導體業者迫切希望多一些「供給來源」，例如希望政府協助半導體產業至國外攬才，或提供政策誘因，協助在台灣半導體學院就讀的國外學生，學成後願意留在台灣半導體產業等。

除了對高階白領需求大，半導體業者也希望，政府可以放寬藍領移工相關規定。

在強化基礎設施方面，則有業者提出，希望政府確保水、電及土地等基礎供給無虞，另在研發方面，面對全球激烈競爭，業者盼政府多投入研發資金，協助學校或研究單位進行半導體產業研究，或增加半導體產業先進製程研發經費等。

國科會表示，政府自2019年起先布局2025半導體科技政策，2022年啟動化合物半導體計畫，長程布局量子科技；後續國科會將參考產業建言，跨部會投入強化半導體人才培育、科技研發及產業自主等重點。（編輯：林淑媛）1120101