（中央社記者鄭鴻達台北21日電）對於有「台版晶片法案」之稱的產創條例10條之2草案，經濟部次長林全能今天說，正在搜集各方針對研發規模等面向的意見，若法案能在本會期順利通過，將在法案公布後6個月內訂定子法，預計最快明年6月中上路。

立法院教育及文化委員會今天邀請國科會副主委林敏聰、經濟部次長林全能、數位發展部次長闕河鳴、衛生福利部次長王必勝等，就「科技會報跨部會署科發基金計畫之各部會歷年執行成效」進行專題報告，並備質詢。

無黨籍立委黃國書詢問指出，部分學者以地緣政治風險認為半導體產業供應鏈「去台化」，且美日韓等國相繼提出相關戰略，台灣能否維持半導體產業優勢、是否會有「去台化」問題。

林全能強調半導體產業沒有「去台化」問題，並說明台灣半導體產業群聚很強，先進製程技術也非常好，就算國際上有多國積極發展半導體產業，台灣的優勢仍在，也是全球供應鏈可信賴的夥伴。

黃國書詢問被稱為「台版晶片法案」的產創10條之2草案中，適用的研發費用、研發密度的一定規模與規劃為何，相關子法的訂定規劃與時程為何。

林全能表示，所謂的一定規模，要從產業在全球市場的經營能力來看，經濟部正在搜集不同產業在國際上的發展情形，會在搜集各方意見後適當處理，相關標準會在子法中訂定。

林全能說，依規定要在6個月內訂定子法，經濟部在過去的產創條例修法中，都是在法案公布的6個月內完成子法訂定。他允諾草案若能在這會期順利通過，「台版晶片法案」最快可以在明年6月中上路。

黃國書也問對於半導體的人才培訓相關規劃，林全能說明，除產創10條之2，對於重點人才培育，經濟有與教育部合作「國家重點領域先導試驗計劃」，並有6個重點領域針對半導體進行人才培訓，以持續因應相關人才培育需求。（編輯：張良知）1111121