（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測廠矽格今天預期，人工智慧（AI）應用業績貢獻持續提升，2026年營運審慎樂觀，布局矽光子晶片測試，擴充先進測試和AI智慧工廠產能。

台星科預期，明年半導體先進製程營收比重穩定成長，規劃量產共同封裝光學元件（CPO）產品。

矽格和轉投資企業台星科下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望第4季營運，矽格副董事長暨總經理葉燦鍊表示，一方面營收受到部分客戶庫存調整及年底庫存盤點影響，另一方面因應客戶AI手機、AI伺服器、特殊應用晶片（ASIC）、矽光子、網通晶片需求成長，擴產計畫進展順利，先前追加的資本支出購置設備，將於第4季至2026年第1季陸續到位，預期相關比重持續提升。

葉燦鍊指出，今年在台灣、日本、美國等地，增加ASIC晶片測試客戶，主要應用在AI伺服器、交換器等AI應用。

展望2026年營運，葉燦鍊指出，AI手機、AI伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片、無人機、機器人等應用需求預期持續成長，矽格持續加碼投資先進技術研發、廠房、先進設備。他預期，明年營運審慎樂觀，持續觀察全球政經局勢和產業變化。

展望明年投資，葉燦鍊表示，矽格主要仍針對AI、ASIC、車用、3A IC的測試需求，研發及投資3A科技包括先進測試技術（Advanced test technology）、自動化（Automation）、AI智慧工廠（AI factory）。矽格指出，持續積極布局高速網通矽光子晶片測試技術。

在新竹竹東中興三廠布局，矽格規劃2026年底加速完工，預計新廠完工運轉後，將提供約1200個工作機會，不排除明年和2027年持續擴充產能，因應客戶測試需求。

從應用比重來看，根據資料，矽格今年前3季AI、ASIC、矽光子、高速運算等業績比重，從2024年同期的19%成長至21%。

台星科指出，今年n5和n3半導體先進製程晶圓凸塊及覆晶封裝已進入量產，n2晶圓產品認證階段，預期2026年營收比重穩定成長。

從應用來看，台星科表示，AI應用包括AI伺服器等雲端設備以及邊緣端（Edge）設備更新，帶動AI相關晶片封裝需求。

在先進封裝技術，台星科指出，以矽光子晶片（SiPh）封裝技術為基礎，與客戶合作開發共同封裝光學元件（CPO）產品，並準備導入量產。

在測試技術，台星科指出，持續開發CPO測試方案，晶圓測試受惠AI伺服器、資料伺服器等需求持續強勁。

觀察今年資本支出，台星科指出，前3季資本支出新台幣22.9億元，預估第4季增加資本支出9.3億元。

從應用比重來看，根據資料，台星科今年前3季高效能運算（HPC）業績占比，從去年同期的40%增加至52%。（編輯：張均懋）1141127