（中央社記者張建中新竹2日電）晶圓代工廠聯電傳出要求供應商明年起降價15%以上，聯電對此並不評論，市場評估矽晶圓、光罩、特氣及研磨相關耗材廠商將首當其衝。

半導體業界傳出，聯電近期對供應商發出通知，要求供應商明年降價15%以上，並於1個月內提出具體可行的方案。以優化成本，確保市場地位，保障供應商群體長期利益。

聯電對於要求供應商降價消息並不評論，強調第3季產業景氣符合預期，並無惡化情況，至於明年景氣則暫無說明。聯電先前預期，第3季晶圓出貨量可望增加1%至3%，產品平均美元售價將持平。

市場評估，國際設備大廠尚未接獲聯電降價通知，主要受影響的廠商將是矽晶圓、光罩、特氣、化學品、研磨等相關耗材廠，不過，仍有1至2個月的緩衝期，聯電供應商如何調整因應有待進一步觀察。

投資人憂心明年半導體產業景氣可能具有變數，聯電營運面臨壓力。聯電今天股價開高震盪走低，盤中由紅翻黑，一度達43.35元，下跌0.9元，跌幅逾2%。（編輯：潘羿菁）1141002