（中央社記者張建中新竹21日電）因應地緣政治變數，半導體廠紛紛擴大海外布局，台積電預計在美國投資1650億美元，聯電擴大新加坡廠產能，世界先進也與恩智浦（NXP）在新加坡合資設廠，亞翔、漢唐、聖暉和洋基工程等無塵室和機電工程業者接單暢旺。

隨著地緣政治風險升高，強化供應鏈韌性成為近年半導體產業高度關注的議題，為滿足客戶多元產能來源需求，台灣半導體廠紛紛擴大海外布局。

台積電美國亞利桑那州第1座晶圓廠去年開始量產4奈米製程，第2座晶圓廠已展開建廠，預計建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心，此外，台積電日本熊本第1座合資廠也在去年量產，並在德國德勒斯登合資建廠。

聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠第1期廠房於今年4月開幕，預計2026年量產，並預留第2期空間，未來得以進一步擴產。

世界先進與NXP合資成立VSMC，其12吋晶圓廠於去年底動土，預計2027年量產，2029年達到月產能5.5萬片規模。

隨著台積電等半導體廠擴大海外布局，漢唐等無塵室和機電工程業者接單暢旺。漢唐在客戶美國第2座晶圓廠訂單挹注下，今年前5月累計接單金額高達新台幣836.76億元，在手訂單1322.66億元，今年營收有望創下新高。

亞翔在半導體客戶位於東協廠房的訂單挹注下，前5月累計接單金額達957.63億元，創下新高，在手訂單金額突破2000億元，達2084.9億元規模。

聖暉在台灣半導體客戶訂單挹注下，在手訂單達460億元以上，高於2024年底的380億元，續創新高。洋基工程在手訂單也維持在406.71億元高檔水準。

隨著客戶新訂單不斷湧入，在手訂單金額攀高，將為亞翔等無塵室和機電工程業者未來營運注入動能。（編輯：翟思嘉）1140621