（中央社記者潘智義台北11日電）台亞半導體今天表示，攜手集團和亞智慧、積亞半導體及冠亞半導體一同參與SEMICON Taiwan 2025半導體展，台亞除展出非侵入式血糖監測技術外，並展出從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造一站式服務平台。

台亞半導體表示，本次展會聚焦化合物半導體碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞子公司積亞半導體專注於碳化矽功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET））等關鍵產品。

台亞半導體指出，上述產品能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用的全球商機。

在氮化鎵功率元件部分，台亞表示，子公司冠亞半導體具有氮化鎵功率元件的製程平台開發，目前已完成650V氮化鎵D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。

台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略布局，強化在功率半導體市場的地位，並積極拓展全球合作機會。（編輯：張均懋）1140911