（中央社記者張建中新竹12日電）晶圓代工廠力積電今天宣布，將與愛普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等供應鏈合作夥伴參加台北國際電腦展Computex，共同推出3D AI半導體解決方案。

力積電今天召開電腦展展前記者會，表示與合作夥伴推出的解決方案主要瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，展示內容包含矽智財（IP）、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等技術。

力積電指出，愛普將展示高頻寬、高容量多層架構與支援系統單晶片（SoC）設計的記憶體中介層（Interposer）。晶豪科則針對AI推論需求推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。

至於建構高效能AI系統所需的IP方面，力積電表示，Skymizer將展示HyperThought高效AI加速器IP，滿拓展示優化語言模型的AI IP，工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成利用晶圓堆疊將Arm處理器與DRAM整合來體現IC設計服務實力。

力積電董事長黃崇仁表示，力積電的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer）產品已獲得國際客戶、一線邏輯代工廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer更是供不應求。力積電與夥伴一起推動3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。

至於關稅措施，黃崇仁說，力積電成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，目前產銷不受影響。（編輯：張均懋）1140512