（中央社記者潘智義台北16日電）研調機構集邦科技資深分析師龔明德今天表示，受惠2024年雲端服務供應商（CSP）及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨年成長可達42%。

集邦今天舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會，龔明德指出，繼AI伺服器2024年出貨大幅成長後，2025年受雲端業者及主權雲等需求帶動，AI伺服器年出貨量可望再成長約28%，推動AI伺服器占整體伺服器比例提高至近15%。

中長期來看，龔明德預期，在各種雲端AI訓練及推論應用服務推進下，2027年AI伺服器占比有機會逼近19%。

觀察主要AI晶片供應商，集邦分析，輝達（NVIDIA）表現一枝獨秀，估計2024年在GPU市場的市占率將接近90%，預期2025年上半Blackwell新平台將逐步放量，成為NVIDIA高階GPU出貨主流，透過搭載純GPU（如B200）或整合自家Grace CPU的GB200等多元方案，以滿足不同客群的需求。

其他業者如超微（AMD）、英特爾（Intel）及雲端服務供應商在積極發展新一代AI晶片趨勢下，將推升2025年出貨成長動能，進一步帶動晶片封裝在晶圓在基板（CoWoS）、高頻寬記憶體（HBM）出貨量翻倍成長。對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案，也將明顯拉升液冷散熱方案滲透率。

另外，AI帶動液冷散熱技術航向新藍海，近年來Google、亞馬遜網路服務公司（AWS）和微軟（Microsoft）等大型美系雲端業者，皆積極於全球建置新資料中心，加快布建AI伺服器。（編輯：張良知）1131016