（中央社記者張雄風台北27日電）高雄市政府擬以白埔產業園區發展半導體製造產業，但規劃移除現地約36公頃的人造林，環評初審會議遭環委要求強化說明；今天分析樹況調查、未來移植處理規劃後獲認可，通過環評初審。

環境部今天召開「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」專案小組第2次初審會議。

開發單位高雄市政府表示，開發範圍位於高雄市岡山區及橋頭區的台糖白埔農場，面積約88.73公頃（台糖土地占約86%為主），屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內土地，將發展為半導體製造產業。

初審會議時，環評委員指出，現地人工造林地範圍約36公頃多，本計畫是希望移除所有的樹木，「應該再思考」。

開發單位表示，造林地目前因密植樹木，生長空間不足，普遍有獅尾（樹冠集中於主幹末端）的情形，可能易受風吹倒；且現場有積水，部分樹木因土壤流失導致土球突出地面。

開發單位進一步說明，就樹種占比觀察，白千層就占約87%，顯著樹種單一，其他包含印度紫檀、光蠟樹等；依樹況較佳者，規劃區內補植4807株、區內移植保留1243株、原地保留589株；另外擬於異地補植2萬1736株，補植地點如高雄都會公園、仁武假植區等。

至於逾2萬株樹況不佳的樹木，移除後將製成如生物炭、木顆粒、紙漿或紙品等方式再利用。

環委要求加強說明仁武假植區植栽處理規劃，及區外補植區現況土地使用情形，並研提補植區原有動植物影響減輕措施。

另外，環委提到，開發單位說將自主加嚴全區放流水水質標準，並納入生物毒性檢測項目應納入承諾項目，並補充施工、營運期間空氣污染物增量抵換規劃具體執行方案及管理管制計畫，臭氧增量的合理性等。本案建議補充修正後通過，送環評大會審查。（編輯：謝雅竹）1131127