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大馬預計與美談半導體等產業關稅 擬下週簽協議

2025-10-15 15:11:00 / 中央社 /
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(中央社吉隆坡15日綜合外電報導)馬來西亞官方媒體馬新社(Bernama)今天引述貿易部長說法報導,馬來西亞下週將於東南亞國家協會(ASEAN)峰會期間,與美國商務部長就半導體等產業關稅舉行會談。

路透社報導,美國總統川普政府今年8月對馬來西亞出口到美國的商品課徵19%關稅,不過半導體等品項目前豁免,以待美國國家安全調查結果。

川普8月曾提議對進口晶片課徵100%關稅,但他表示,這不適用於已在美國設廠或計畫設廠的企業。

馬來西亞是全球第6大半導體出口國。馬來西亞先前警告,若美國取消半導體關稅豁免,恐將損及大馬競爭力,並對供應鏈造成壓力。

馬新社報導,馬來西亞貿易部長東姑扎夫魯(Tengku Zafrul Aziz)表示,他將與美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)商討半導體和其他尚未確定的產業關稅議題。

東姑扎夫魯說:「我將與盧特尼克討論,他下週也會出席東協領袖峰會。」東協領袖峰會將於26日至28日在馬來西亞首都吉隆坡舉行。

他表示,馬來西亞與美國目前正就最終關稅協議進行磋商,雙方預計於下週峰會期間簽署。

他還說,大馬農業、工業、製造業及對美貿易與投資相關領域,很可能都將因這項協議受益。

他透露另有數國預計也會在東協峰會期間與美國簽署貿易協議,但未進一步說明細節。

美國對依賴出口的東南亞國家設定的關稅稅率多為19%至20%,寮國和緬甸則遭課徵40%重稅,新加坡僅10%。(編譯:盧映孜)1141015

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