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OpenAI與博通等IC設計商討論 合作開發新AI晶片

2024-07-19 12:35:00 / 中央社 /
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(中央社舊金山18日綜合外電報導)美國科技媒體The Information今天引述知情人士報導,聊天機器人ChatGPT開發業者OpenAI正與博通(Broadcomㄉ等IC設計公司討論,合作開發新人工智慧(AI)晶片。

路透社引述The Information報導,OpenAI正考慮自行製造AI晶片,以克服開發ChatGPT、GPT-4和DALL-E3等AI模型所依賴的昂貴繪圖處理器(GPU)短缺問題。

報導引述3位消息人士說,獲微軟公司(Microsoft)支持的OpenAI,聘請了曾為搜尋引擎巨擘Google(谷歌)研發張量處理單元(TPU)的員工,並決定開發自家AI伺服器晶片。

OpenAI的一位發言人告訴The Information:「OpenAI正在與產業和政府利害關係人持續對話,討論如何加強利用所需的基礎設施,以確保AI的優點能被廣泛利用。」

彭博社今年稍早報導,OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)計劃籌資數十億美元,以建立半導體製造網絡,並將英特爾(Intel)、台積電和三星電子(Samsung Electronics)列為潛在合作夥伴。(實習編譯:高筱淇/核稿:徐睿承)1130719

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