台灣斯洛伐克簽第3期半導體合作協議 促高科技發展
(中央社記者劉郁葶布拉格17日專電)駐斯洛伐克代表李南陽與斯洛伐克科技大學(STUBA)校長史特密(Maximilián Strémy)、斯洛伐克國家科學院電機工程研究所(SAS IEE)所長康伯爾(Vladimír Cambel)於16日簽署「半導體實驗室及研發」第3期合作協議,象徵台斯雙方在科技合作領域持續穩健邁進。
根據駐斯洛伐克代表處新聞稿,李南陽表示,半導體領域是台灣與斯洛伐克最重要的科技合作項目,考量斯洛伐克汽車產業潛力與前景,雙方合作目標是共同開發電動車變流器(inverter)技術,以提升電動車的電力效率與性能,促進產業競爭力。
李南陽表示,配合歐盟晶片法案與戰略自主政策,台灣將協助斯洛伐克融入全球半導體生態系與供應鏈,促進台商與歐洲產業鏈緊密結合,帶動更多投資及就業機會,推動斯洛伐克產官學界協同發展。
台灣協助斯洛伐克兩單位成立的2座半導體實驗室,將為斯洛伐克今年11月即將成立的「晶片能力中心」奠定堅實基礎。此中心將作為學界與產業間的橋梁,提供中小企業與研究機構最先進的技術平台與測試環境。
曾赴台灣工研院受訓的斯洛伐克研究人員,將在中心內開設專業教育與技能培訓課程,持續強化斯洛伐克長期的研發與創新能量。(編輯:唐聲揚)1141017
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