台積電昨(24)日在北美技術論壇上，發表了最新的TSMC A16新型晶片製造技術。

這次台積電首度發表的A16新型晶片技術，結合領先的「奈米片電晶體」，以及創新的「背面電軌」解決方案，大幅提升邏輯密度與效能，產品預計2026年可以量產。台積電表示，這項技術將有助加快AI晶片速度。另外台積電也推出了「系統級晶圓技術」，革命性的晶圓級效能優勢，將滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。