美國當地時間24日，台積電在北美技術論壇上，首度公布A16的新型晶片製造技術，可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力，有助於加快AI晶片的速度。預計在2026年量產。分析師認為，在技術跟產能加持下，台積電將持續站穩全球霸主地位。

全球半導體大戰競爭持續升溫，護國神山台積電想堅守先進製程領先地位，美國當地時間24日，在美國北美技術論壇上，首度發表TSMC A16新型晶片製造技術，預計在2026年量產。

根據當地媒體報導，台積電執行副總經理米玉傑，會中揭示最新製程技術，可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力，有助於加快AI晶片的速度。台積電官網也公布TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體，及創新的背面電軌解決方案，比已經在應用的N2P2奈米加強版製程，速度快8到10%，功耗則降低15到20%，台積電大秀製程肌肉，同時力爭霸主地位。

一年一度台積電舉辦的北美技術論壇，成立30周年，台積電表示出席人數從30年前不到100人，到今年已超過2000人，看得出各界重視程度，台積電也藉此向客戶說明最新應用，除了北美，台灣上海及歐洲也都有相關技術論壇，往年包括，總裁魏哲家米玉傑與秦永沛等高層和技術主管，也都會出席或參與，AI需求與日俱增，各大廠競爭白熱化，台積電把握時間，推新技術搶攻市場，華視新聞曹維升柯皇名台北採訪報導，