促進美國的半導體製造和研發能力，並且加強對中國競爭力，以及加強國家安全，美國總統拜登昨(9)日簽署了晶片法案，將為美國半導體生產挹注520億美元的政府補貼，並為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免。法案將在未來10年挹注約2000億美元以加強科學研究。法案整體規模達到美金約2800億元，台幣大約是8.4兆元。而剛結束亞洲行的眾議院議長裴洛西也現身白宮，力挺美國晶片法案。

美東時間9日掌聲圍繞下，美國總統拜登在白宮簽署晶片法案。美國總統拜登說：「我即將簽署晶片法案，我在這裡向大家承諾，未來數十年美國會再次領導全球。」晶片法案整體規模達到美金約2800億元，台幣大約是8.4兆元，其中為半導體生產投入527億美元的補助，台幣超過1.5兆元，未來10年也挹注約2000億美元加強研究，晶片法案也提供25%的稅收減免，金額約240億美元。

美國眾議院議長裴洛西說：「就在今天總統先生，您簽下這一筆後，美國將擁有經濟獨立，並強化我們的國家安全，改善美國家庭未來的財務狀況。」包括美光(Micron)、英特爾(Intel)、洛克希德馬丁(Lockheed Martin)，惠普(HP)和超微公司(Advanced Micro Devices)執行長，都出席這場簽署儀式。在2030年以前，將投資400億美元，台幣約1.2兆元，高通(Qualcomm)同意向格羅方德(GlobalFoundries)紐約廠，採購42億美元晶片，到2028年承諾採購總額，達到74億美元。

晶片法案提倡美國製造創造就業機會，就此提高對中國競爭力，也限制業者在中國設廠，抗中意圖明顯，美國更提出晶片四方聯盟，企圖拉攏台灣以及日韓。南韓記者(聲源)說：「只能在沒有排除某些國家的條件下。」根據韓聯社報導，南韓政府已向美國政府表達參加預備會議的意願，但有條件，就是「不能限制對中國出口」，以往晶片依賴亞洲生產，現在美國硬起來，也代表全球晶片布局重新洗牌。

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