AI蓬勃發展，讓算力持續飆升，如何讓伺服器更有效「散熱」，成為產業顯學。輝達執行長黃仁勳就不斷強調，要用「液體」進行散熱。因為現在的資料中心，運算需求實在太大，已經無法再像過去一樣，透過「空氣」來散熱。今年矽谷的科技盛事「OCP峰會」，光寶科、和碩、神達等台廠，紛紛展示最新的「液冷散熱」技術，大秀肌肉。

輝達執行長 黃仁勳說：「what's amazing is this is completely liquid cooled and by liquid cooling it we can compress all of these compute nodes into one rack this is the big change of the entire industry。」

「AI教父」黃仁勳，力拚「液冷散熱」，台廠商機無限，輝達供應鏈要角之一，就是電源大廠光寶科，今年OCP峰會，特別展示數位化的「液冷散熱」產品，能即時監控溫度，如果機櫃內有模組出現問題，其他也不受影響，能持續運作，24小時不間斷，讓AI伺服器穩定散熱。

光寶John說：「我們目前已經有in reck的CDU，有liquid to air的所謂的side car，應該是在明年就會有正式的產品推出來，應該會是未來兩三年內，另一個成長的引擎之一。」

「液冷散熱」分為兩種，一個是「液體對液體」，會先把熱能，傳給機器中的冷卻液，再轉到專門降溫用的液體管線，散熱速度快、效率高，另一個則是「液體對氣體」，伺服器裡頭的液體，會把熱先吸走，再透過風扇，吹到空氣中，安裝上更加便利。

光寶Simon說：「水對水水對氣，都是數位管理，水對氣，基礎建設沒辦法完成水對水的佈局，快速佈局方式。」代工大廠和碩，也大秀液冷技術，展示的不是單獨一、兩台伺服器，而是就整體機櫃進行設計，一櫃能放進高達128顆GPU，除了提供輝達使用，也支援AMD產品運作。

和碩CEO Gary說：「GB300鎖定大型與中型資料中心，B300則以氣冷與水冷雙版本滿足中小企業需求，為市場提供更彈性的系統設計。」與AMD合作已久的神達，展示的液冷解決方案，把機櫃模組化，方便AI大廠彈性擴充。

資料中心算力飆漲，降低熱功耗，是AI晶片大廠首要課題，台廠相繼祭出解決方案，在「液冷散熱」領域獨占鰲頭。