（中央社記者潘智義台北7日電）美國消費性電子展（CES）盛大開展，台亞半導體攜手晉弘科技子公司晉昇智能，於現場展示新研發非侵入式血糖檢測新技術HUSD-HS2 （Hybrid Ultra Sensing Device–Healthcare Series 2）成果，呈現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。

台亞董事長李國光表示，HUSD技術使得非侵入式血糖檢測（NICGM）不再只是概念，此項的革新技術讓廣大的糖尿病患者與需要健康管理族群，可以不再透過傳統扎針方式，來進行控醣管理；只需透過配戴相關的感測裝置，即可獲得穩定、準確的健康數據，真正實現了一場無痛的健康管理革命。

台亞半導體表示，HUSD技術是在經濟部「A＋企業創新研發淬鍊計畫」支持下，由台亞領軍子公司星亞視覺、和亞智慧、上亞科技與晉弘科技子公司晉昇智能感測及台北醫學大學，為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆先進的短波紅外（SWIR）高密度複合元件，並結合表面光學多層膜技術打造的光學感測方案；相較於市面上不穩定的非侵入測量方式，此技術能大幅提升訊號穩定性與準確度。

台亞指出，與晉昇共同發表的HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，已完成多項內部與臨床前驗證，在健康人群測試群組的單點單次空腹血糖值平均MARD值，已可以達到約小於10%；目前將持續優化感測結構與AI演算法，更預計在未來推出HUSD-HS3朝醫療級所要求的MARD小於10%誤差率目標推進，並評估導入AI訊號分析技術，以滿足更高階的醫療應用需求。（編輯：張良知）1150107