（中央社記者張建中桃園12日電）廣運集團旗下金運科技今天攜手台灣、日本企業合作夥伴，舉行新產品發表會。廣運董事長謝明凱表示，金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案，將搶攻日本人工智慧（AI）資料中心市場。

謝明凱說，廣運集團投入液冷散熱系統開發已有7年，2024年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工邁向人工智慧基礎建設產業鏈。

謝明凱表示，金運今天發表2.5MW液冷系統，配置高效泵浦、冗餘液路，支援GB200、B200等液冷伺服器叢集需求。

金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品，推出的資料中心整體解決方案，包括技鋼科技液冷伺服器、NIDEC液冷快速接頭、HITACHI ENERGY高壓電力系統模組、康舒電源供應器、高力熱交換器、明泰高速交換器，以及INFINITIX和鵬碩系統數位孿生平台。

謝明凱說，金運已與HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC簽署合作備忘錄，將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。

此外，金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫，將熱以資產的概念進行管理，搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。

謝明凱表示，金運目前已取得多項大型數據中心概念性驗證（POC）設計案，並計劃2026年第2季申請公開發行及登錄興櫃，邁向新里程碑。（編輯：張良知）1141212