（中央社記者潘智義台北27日電）研調機構集邦科技今天整理AI科技趨勢指出，2026年受惠於北美大型雲端服務供應商提高資本支出，且各國主權雲興起，對AI資料中心建置需求旺盛，預估全球AI伺服器出貨年增將逾20%。

集邦說明，AI市場霸主輝達（NVIDIA）將面臨更高強度競爭，超微（AMD）將效法輝達機櫃方案，推出整櫃式產品，主攻雲端服務供應商客戶；其次，北美雲端服務供應商自研特殊應用晶片（ASIC）力道持續增強。

同時，集邦認為，受地緣政治影響，字節跳動、百度、阿里巴巴、騰訊自研ASIC，以及華為、寒武紀等強化AI晶片自主研發，將AI市場競爭推向白熱化。

隨著AI晶片算力提升，單晶片熱設計功耗（TDP）提升，伺服器機櫃須以液冷散熱系統對應高密度熱通量需求，推升2026年AI晶片液冷滲透率達47%。微軟（Microsoft）也提出新一代晶片封裝層級的微流體冷卻技術。整體而言，短中期市場仍以水冷板液冷為主。

集邦分析，迎接AI趨勢，為解決AI運算對記憶體頻寬與資料傳輸速率的限制，須實現高速傳輸，高頻寬記憶體（HBM）與光通訊，將建構智慧運算新體系。

除了解決記憶體的傳輸瓶頸，集邦表示，跨晶片、跨模組間的資料傳輸，為限制系統效能的新難關，為突破此限制，光電整合與共同封裝元件（CPO）技術逐步成為主流圖形處理器（GPU）廠商與雲端供應商的研發重點。（編輯：楊蘭軒）1141127