（中央社記者曾仁凱台北14日電）散熱廠雙鴻董事長林育申表示，明年「液冷散熱市場會很有看頭」，液冷散熱滲透率持續提高，除了水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold），雙鴻的In-row CDU（列間冷卻分配單元）明年量產，樂觀預估2026年營收年成長率將超過50%。

雙鴻今天舉行法說會，發言人陳玉玲表示，液冷產品占營收比重快速攀高，從2024年全年的12%，今年第1季17%、第2季23%，第3季攀高到35%，預估第4季會往4成靠攏，而且預估明年液冷產品營收比重會進一步提高到超過55%，成為主要營運動能。

今天法說會開場，林育申表示，過去1年，包括美國對等關稅、大家對AI的信心、美國對出口中國AI晶片管制，以及AI散熱技術演進等，都發生很大變化；他認為明年除了輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、ASIC（特定應用積體電路）的AI晶片都會逐漸趨於成熟，液冷散熱市場將會很有看頭。

雙鴻今年前10月營收新台幣180.14億元，年增38%；累積前3季歸屬母公司淨利16.43億元，年增15.2%，每股純益18.13元。雙鴻今天樂觀預估，明年營收年成長率至少超過50%，而且隨著液冷出貨比重增加，產品組合優化，獲利率會跟著提升。

林育申今天表示，輝達明年下半年預計推出全新AI晶片平台Vera Rubin，與目前的GB系列最大改變就是裡面沒有風扇，設計相關困難，液冷重要性提升，估計1台AI伺服器裡頭的液冷散熱產品產值將倍增。他依此預估，雙鴻「還有2、3年很大的成長。」

市場盛傳，輝達下下世代的Ultra RUBIN平台，將導入「微通道水冷板」（MLCP）技術，結合水冷板與均熱片，加強散熱能力。林育申今天證實，陸續配合客戶打樣開模，發酵時間點最快落在2027年下半年。

雙鴻從2023年開始投入均熱片相關產品技術開發，今年開始有營收貢獻，出貨給AMD，林育申表示，對於之後打進輝達供應鏈有信心。（編輯：張均懋）1141114