（中央社記者曾仁凱台北15日電）散熱大廠雙鴻參加在美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會（OCP），展出補水填充機器人等多項關鍵液冷技術，另外公司今年新切入液冷快接頭市場，也已獲得多家客戶採用。

今年OCP大會10月13日至16日正在美國加州聖荷西舉行，雙鴻在會中展出全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求，同時也有助達成節能減碳的全球趨勢。

雙鴻超前部署多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下世代AI資料中心不同架構所需，提供液冷散熱解決方案。

其中雙鴻成功開發出補水填充機器人，可依據機櫃監控系統，自動為RPU/CDU 進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並有效避免人為操作所帶來的損失與風險。

另外雙鴻介紹，為了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻也開發AI機櫃分歧管，除了低流阻設計和液體進出溫度監控外，更新增球閥調節流量及監控洩漏管理，調節並降低極速運算產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。

雙鴻今年初新切入液冷快接頭市場，入列輝達（NVIDIA）推薦供應商清單（RVL），經過幾個月耕耘，雙鴻今天宣布，旗下包括UQD/MQD快接頭已於第3季獲得多家客戶採用。（編輯：黃國倫）1141015