（中央社記者江明晏台北12日電）PCB廠臻鼎-KY總經理簡禎富表示，AI帶動算力需求暴增，半導體與PCB產業鏈更緊密結合，推動異質整合先進封裝技術發展，IC載板朝高層數、高密度、細間距、大尺寸設計，PCB必須對標半導體廠，推動智慧製造，才能掌握製程升級商機。

AI帶動算力需求暴增，驅動半導體與PCB產業鏈更緊密的結合，產業生態系統共榮發展，業界看好，PCB已成為台灣另一個兆元產業，伴隨半導體產業一起持續成長。

臻鼎-KY總經理簡禎富應邀在SEMICON Taiwan 2025「高科技智慧製造論壇」開場演講，他回顧晶圓製造依循摩爾定律（Moore's Law）不斷製程微縮，支援各種應用領域創造蓬勃發展，因為逼近物理極限，而逐漸減緩製程微縮的節奏，且成本效益的經濟因素，讓積體電路異質整合與先進封裝技術，成為另一個實現超越摩爾定律（More than Moore）的成長動能。

簡禎富表示，伴隨著人工智慧物聯網（AIoT）、高效能運算（HPC）、5G通信、智慧汽車、智慧生醫和人形機器人等半導體創新應用，對於晶片封裝互連所需的高密度、高速傳輸和低延遲等需求，推動異質整合先進封裝技術發展，特別是IC載板朝向高層數、高密度、細間距、大尺寸設計的研發與突破。

他認為，PCB已從過去的訊號傳輸，演進為決定系統效能與可靠度的關鍵，必須對標半導體廠，推動智慧製造，提升微米級線路、微孔製程、銅厚與線寬均勻性控制和良率，以及靜電防護等，確保訊號完整性、平整度與可靠度等。

簡禎富接續說，為滿足半導體產業製程升級的要求，臻鼎-KY2019年起率先導入SECS/GEM國際標準，將數千台設備串接MES、EAP、WMS、AMHS等系統，已建構高度自動化與數位化的生產模式，作為全球首家啟用SECS標準的PCB製造商，臻鼎率先打通設備通訊與數據整合，為智慧工廠奠定基礎。

簡禎富強調，臻鼎科技集團長期深耕智慧工廠，並推動智慧製造與數位轉型，在配合客戶開發先進製程，具備競爭優勢，並建立高雄AI園區和全球布局的智慧工廠，掌握PCB製程升級帶來的龐大商機。（編輯：林家嫻）1140912