（中央社記者曾仁凱台北11日電）崇越科技擴大海外布局，繼去年下半年在美國達拉斯設立辦事處，崇越科技董事長潘重良今天透露，下個月會飛歐洲一趟，可能拍板歐洲設點計畫，預計明年中會先在德國德勒斯登設立辦事處，後續考慮在捷克靠德國邊境的烏斯季（Usti）設立倉儲據點。

潘重良今天在SEMICON Taiwan國際半導體展接受媒體訪問，他表示，除了積極布局半導體先進製程相關材料，配合客戶擴張腳步，崇越積極前進海外設點，去年在美國德州設立辦事處，除了服務環球晶，目前也與德州儀器（TI）等幾家美國半導體廠對接中。接下來，準備啟動歐洲設點計畫。

崇越首席執行長陳德懿表示，崇越海外設點計畫主要跟隨客戶腳步，所有設點位置都是半導體聚落。崇越到歐洲設點其實已評估許久，隨客戶先把海外設廠重點先放在美國，接下來會慢慢往歐洲移動。

另外，崇越耕耘廠務工程多年，從無塵室建置、廢水處理、機電空調到廠務工程，已在新加坡、越南、馬來西亞等地累積豐富實績。潘重良今天說，目前海外接案全滿，在手案量超過新台幣百億元。

崇越剛公布今年前8月營收441.9億元，較去年同期成長23.5%，創歷年同期新高。法人分析，隨半導體產業成長，以及海外攻城略地，樂觀預估崇越明年營運可望維持雙位數成長。

崇越深耕半導體上游材料，包含光阻、晶圓、石英製品、研磨液等關鍵材料，市占率居於領先，另外崇越也開發先進封裝製程所需的膠材、膜材與載具等，提供半導體客戶一站式服務。

今年半導體展，崇越以先進製程與CoWos封裝材料，以及矽光子技術為主軸，展出從晶圓製造到封裝測試，提供材料、部品到設備的完整供應鏈解決方案。

其中崇越展出運用藍寶石基板，提供晶圓與面板級封裝用防翹曲載具解決方案，為一大亮點。崇越表示，隨著晶片尺寸愈做愈大，傳統玻璃載具的強度已難以支撐製程需求，容易造成晶圓翹曲與良率下降。藍寶石單晶基板的強度是玻璃的6倍，可抑制晶圓翹曲並具高穿透率，滿足面板級封裝（PLP）製程的需求，展現出優異穩定性。（編輯：楊蘭軒）1140911