（中央社記者江明晏台北8日電）李長榮化工跟隨台積電赴美設廠，今天在台灣發表先進半導體製程濕式配方，從高精準濕式製程配方到高階碳氫聚合物、無氟透明聚醯亞胺，滿足半導體、AI、高速通訊與下世代顯示器產業需求，支援客戶全球產能擴張。

根據半導體研調機構Knowledge Sourcing Intelligence報告，受惠於先進封裝技術如3D IC、Fan-out封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方市場正快速成長，預估將從2025年的29.93億美元擴大至2030年的41.09億美元。

李長榮化學工業公司今天發布LCY Advanced Formulations，專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計，為全球客戶提供兼具技術深度與製程穩定性的關鍵解方，支援全球產能擴張。

李長榮化工於2021年底宣布跟著台積電前進亞利桑那州設廠，總經理劉文龍今天指出，受美國晶片法案進度延誤，預估今年動工、2028年完工。

李長榮化工獲得台積電頒發的「2024台積公司優良供應商卓越表現獎-綠色製造」。李長榮化工指出，已追隨台積電腳步赴美投資設廠，建廠時程會配合客戶加速進行，如果客戶在日本和歐洲有需求，也會跟隨到當地建廠。

半導體製程已進入極度精微的新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素，李長榮化工技術長蕭毓玲指出，全新半導體製程濕式配方支援晶圓清洗、封裝清洗等多元應用，滿足先進製程對清洗配方的精密需求，能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程，滿足清洗、剝難、與蝕刻等關鍵應用需求。

此外，李長榮化工也積極拓展電子材料布局，包括無氟透明聚醯亞胺（CPI）以及高階碳氫合物系列，支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用，能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端摺疊式裝置的需求，未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。高階碳氫聚合物系列，則專為高階銅箔基板（CCL）設計，包括液態橡膠與超低介電損耗碳氫樹脂，廣泛應用於AI處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域。（編輯：潘羿菁）1140908