（中央社記者鍾榮峰台北8日電）半導體測試介面廠穎崴8月自結合併營收新台幣5.12億元，月減18.29%，較去年同期減少18.14%；半導體探針卡和測試設備商旺矽自結8月營收12.05億元，月增11.09%、年增33.75%，創歷史單月次高。

穎崴說明，8月營收月減，主要是各家新世代人工智慧（AI）高頻、高速、大封裝、高功耗產品測試複雜度顯著提升，為配合客戶量產及測試座微幅修改需求，使得正常出貨延後。

法人指出，旺矽持續受惠AI特殊應用晶片（ASIC）對微機電（MEMS）探針卡需求拉貨力道，部分ASIC客戶周邊晶片也採用旺矽的垂直式（VPC）探針卡方案，

穎崴自結今年前8月合併營收49.57億元，較去年同期增加39.74%；旺矽前8月自結營收84.11億元，年增36.28%。

展望未來營運，穎崴表示，在快速調整修正各項需求後，9月已全力量產配合AI市場強勁需求，新品與全球客戶在全產品線開案量持續增加，以及AI相關應用如AI手機、AI繪圖處理器（GPU）、AI特殊應用晶片（ASIC）等進入新產品週期，拉貨力道可期，未來展望樂觀。

穎崴表示，AI和高效能運算（HPC）扮演產業引擎要角外，網通（Networking）、部分市場車用復甦，將帶動中高階測試需求，穎崴持續布局探針卡市場。

因應ASIC客戶需求，旺矽持續擴充MEMS探針卡產能。旺矽先前表示，長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、VPC、MEMS完整測試方案，今年持續規劃增加垂直式和MEMS探針卡產能，擴產幅度超過3成，目前已切入3奈米先進晶圓測試，預期2026年可跨足2奈米。（編輯：張均懋）1140908