（中央社記者鍾榮峰台北3日電）半導體測試及IC載板供應商今天陸續公布8月營收，中華精測自結8月營收新台幣4.14億元，月增0.9%、年增36.99%，是今年來單月高點。南電自結8月營收38.07億元，月增5.15%、年增22.91%，是2023年4月以來單月高點。

精測累計今年前8月自結合併營收31.92億元，較去年同期大增59.75%。精測說明，8月營收主要受惠智慧型手機應用處理器（AP）、人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）訂單挹注，帶動整體訂單成長。

精測表示，以AI為核心的iSD智慧設計平台，已應用於正式專案，可縮短設計週期、提升效率，加快客戶產品上市時程。

精測先前評估，第3季業績成長審慎樂觀，下半年業績可優於上半年，能見度看佳，持續受惠HPC晶片測試需求強勁。

南電累計今年前8月營收254.69億元，年增18.77%。

法人指出，南電持續受惠400G/800G網通交換器對ABF載板拉貨需求成長，訂單能見度提升，預計第4季美系特殊應用晶片（ASIC）專案ABF載板出貨放量，南電在AI應用載板業績成長可期；此外，南電BT載板受惠記憶體和控制晶片應用拉貨。（編輯：張均懋）1140903