（中央社記者張建中新竹26日電）半導體設備零組件廠千附精密總經理賴明村今天表示，下半年營收可望較上半年成長雙位數，半導體相關產品業績表現可望較好，軍工產品業績微幅成長。

千附精密下午召開業績說明會，賴明村說，目前半導體相關營收比重已達60%至70%，軍工相關營收比重維持約20%。

千附精密上半年營收新台幣8.18億元，年增14%，受匯率波動及低毛利的半導體組裝營收比重提升影響，上半年毛利率滑落至31%，較去年同期下滑4個百分點，稅後淨利9517萬元，年減44%，每股純益1.61元。

展望未來，賴明村表示，下半年營收可望較上半年成長雙位數，半導體客戶需求不一，有些擴張、有些放緩，不過下半年半導體相關產品業績仍將有較好表現，軍工相關產品業績將微幅成長。

隨著嘉義新廠將於明年第2季建廠完成，賴明村說，在新客戶及新產品挹注下，明年半導體客戶需求較佳。

至於軍工業務，賴明村表示，今年上半年因供料問題影響，訂單有些遞延，不過，後續訂單值得期待，預期出貨可望攀高至2029年、2030年。

關於國防部無人機標案，賴明村說，因不適合千附精密的生產方式，接單方式也不同，需要時間耕耘，並不是千附精密發展的重點。

至於美國關稅的影響，賴明村表示，軍工相關客戶自行吸收關稅，千附精密影響不大，半導體相關產品也不受關稅影響。（編輯：張均懋）1140826