南茂:第3季營運正向 上調封測代工價
(中央社記者鍾榮峰台北12日電)面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,8月業績可維持7月水準,對第3季營運看法正向,但需觀察後續變數,第3季起南茂上調封測相關代工價格,反映成本。
南茂下午舉行線上法人說明會,觀察第2季營運,鄭世杰指出,南茂第2季受惠記憶體需求回升,儘管有終端消費需求疲弱、新台幣升值等因素影響,季營收仍增加3.7%,但毛利率因匯損等因素影響,第2季毛利率下滑至6.6%,第2季匯損約新台幣6.9億元,影響每股純益約0.97元。
南茂說明,第2季外幣兌換損失約6.9億元,較第1季淨外幣兌換利益約6200萬元,差異約7.52億元,較去年同期淨外幣兌換利益約2500萬元,差異約7.15億元,第2季也有電費和其他成本增加因素。
展望第3季,鄭世杰表示,終端消費需求仍保守,記憶體動能持續穩健,聚焦優化產品組合、管控營運成本,審慎管控資本支出。
在記憶體,鄭世杰表示,記憶體客戶庫存回補需求穩健動能優於面板驅動晶片產品,其中DDR4、DDR5等動態隨機存取記憶體(DRAM)動能成長明顯,NAND型快閃記憶體需求穩健,第3季起上調記憶體封測相關代工價格。
在面板驅動晶片,鄭世杰表示,手機產品備貨增加,有機發光二極體(OLED)動能改善,車用面板動能相對穩健。
南茂第2季合併營收新台幣57.35億元,季增3.7%、年減1.3%,第2季毛利率6.6%,季減2.8個百分點、年減7.4個百分點,第2季歸屬母公司業主虧損5.33億元,每股稅後虧損0.75元。(編輯:翟思嘉)1140812
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