（中央社記者潘智義台北19日電）台積電法人說明會釋出5奈米以下先進製程業績合計占比達到60%，半導體製程所需化工原料需求也跟著水漲船高。法人認為，供應鏈在地化帶動本土化工業積極投入；而美、日等地設廠也促進化工原料供應國際化。

台積電董事長暨總裁魏哲家17日在法說會指出，5奈米先進製程產能持續吃緊，3奈米製程更加吃緊，台積電持續在台灣新竹和高雄興建2奈米量產基地。

法人認為，台灣半導體發展先進製程，製程所需化工材料供應鏈，在地化程度至少6成以上，也是近來本土化工廠受到矚目的原因之一。而本土工廠台特化更是獲得台積電表揚的優良供應商。

台特化曾指出，力推的無水氟化氫就是先前日、韓貿易戰之際，日本限制出口的產品，是半導體製程非常關鍵的化學產品。

除了台特化生產的無水氟化氫之外，僑力化工則生產氫氟酸，一是氣體、一為液體，都是台積電重要供應商。僑力化工目前已在美國亞利桑那州鳳凰城購地建廠；但台特化現階段只規劃在美國設倉儲，尚不到設廠的經濟規模。

台特化指出，氟、矽化合物都是半導體製程所需特化氣體的主流產品，矽甲烷已使用很久，現在半導體製程對矽乙烷的用量很大，加上又進一步開發出價格更好的矽丙烷，用於非晶矽薄膜領域，包括3D儲存、類比積體電路等。

國際大廠默克表示，身為極少數在半導體各關鍵製程都能提供解決方案的公司，材料包括薄膜科技、特用氣體、配方材料等，支持客戶在微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等製程中使用。

默克指出，另包括電子材料供應系統與服務，以及量測與檢測設備，支持半導體客戶全方位的需求；每一個重要製程都有解決方案。此外，遍布全球重要市場的生產據點，充分支持客戶在台灣及海外擴產的需求。

默克表示，目前半導體產業是由AI做為帶動先進製程材料需求的重要驅動力，但受到地緣政治及景氣等因素影響，市場走向如何還需要再持續觀察。

在本土半導體化工供應鏈方面，特化廠晶呈科技說明，氣態分解溶蝕技術是用在蝕刻，對應晶呈科技的服務是晶圓生及玻璃基板的加工服務，分別為客戶提供優惠方案套裝矽晶圓表面除膜及玻璃鑽孔加工。

從色料化學品跨入特化產品的永光說明，電化事業當中，半導體製程應用的產品有G-line、I-line及厚膜等光阻，主要應用於半導體及封裝產業的黃光製程。

至於正負型感光聚醯亞胺（PSPI）光阻劑，永光主要是供應給半導體功率元件客戶，也積極在向不同終端應用新客戶送樣測試。因為先前的斷供事件，增加了一些測試的機會。

對於先進封裝市場，永光表示，扇出型面板級封裝化工材料，主要還是要看客戶的導入使用狀況，以及整個產業是否大量應用，目前相關產品仍是小量試銷及送樣測試中。

對於半導體製程所需光阻劑、顯影液、蝕刻液，甚至先進製程所需化工產品，中華化指出，濕式化學品都會用到上述這些化學品，只是規格要求不同。整體上都在布局規劃中，前端主要是在純化學產品，後段則為配方型產品。

由於半導體先進製程市場看好，帶動製程所需化工產品需求，除已投入的台灣特化廠之外，本土化工廠也積極轉型跨入電子級化學產品，不願缺席這場半導體製程技術向前邁進時帶來的商機。（編輯：張良知）1140719