（中央社記者鍾榮峰台北10日電）封測廠日月光投控今天下午公布6月和第2季營收，儘管有新台幣匯率升值變數，不過受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，6月和第2季以新台幣計價營收仍成長，均創同期次高。

日月光投控6月自結合併營收新台幣495.13億元，月增1%、年增5.5%，創歷史同期次高，僅次於2022年6月；第2季自結營收1507.5億元，季增1.8%、年增7.5%，也創同期次高，次於2022年第2季。日月光投控今年上半年自結營收2989.03億元，年增9.47%。

若以美元計價，日月光投控6月營收16.61億美元，月增4.7%、年增14.2%；第2季營收48.38億美元，季增7.1%、年增11.2%。

觀察封測及材料（ATM）項目表現，日月光投控6月封測材料營收新台幣306.71億元，月增0.3%、年增17.7%；若以美元計算，6月封測材料營收10.29億美元，月增4%、年增27.4%。

日月光投控自結第2季封測材料營收新台幣925.65億元，季增6.8%、年增19%；若以美元計價，單季封測材料營收29.72億美元，季增12.5%、年增23.1%。

日月光投控旗下環旭電子6月自結營收人民幣45.86億元，月增5.75%，年減1.23%；環旭第2季營收人民幣135.65億元，季減0.61%、年減2.37%；累計上半年營收人民幣272.13億元，年減0.63%。

展望下半年，日月光投控先前評估營運審慎樂觀，未下修今年資本支出，今年看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等各種人工智慧應用產業持續成長。

日月光投控預估，今年整體尖端先進製程封測營收目標年增10%，今年在先進封裝測試營收，將較2024年再增加10億美元至16億美元；今年測試業績成長幅度，將較封裝業績成長幅度，增加2倍。

日月光投控資料指出，2023年尖端先進封裝測試營收約2.5億美元，2024年超過6億美元，占投控封測事業營收比重約6%。（編輯：張良知）1140710