（中央社記者張建中新竹9日電）工研院今天宣布，與產官學研參加歐洲網路通訊大會，簽署3項6G產研合作案，與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院（TNO）合作，深化感測與通訊整合技術，推動可重構智慧表面技術於6G實驗場域驗證。

此外，工研院亦偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所合作，共同發展智慧產線元宇宙解決方案。

工研院發布新聞稿表示，這次台灣6G技術拓展團包含台灣資通產業標準協會、聯發科、仁寶電腦、明基材料、稜研科技、耀登科技、義傳科技、泰雅科技、円通科技、工研院、資策會及國科會6G計畫辦公室、中正大學、台科大與清華大學等產官學研單位。

工研院指出，在歐洲網路通訊大會首度發表「FORMOSA-6G」計畫，包含6G新型晶片、非地面網路（NTN）等技術研發與端到端驗證平台建置，打造完整產業鏈。

工研院表示，繼與歐盟6G計畫合作，台灣團隊進而拓展與英國及德國雙邊交流合作機會，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟共同舉辦台英6G研討會，經統計，有來自15個國家研究機構、學校及大廠約300人交流。

工研院指出，未來將於英國、德國、荷蘭及西班牙等國際6G場域共同驗證台灣自主技術，協助台灣次世代通訊產業掌握未來6G的發展方向與系統規格，提早布局國際市場商機。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安說，為加速6G技術驗證，工研院已啟動6G實驗網建置計畫，今年將於新竹中興院區內設置6G實驗網路，作為產業界連結國際合作的樞紐，期待國際合作夥伴來台參與聯合測試。（編輯：張均懋）1140709