（中央社記者鍾榮峰高雄25日電）封測廠日月光投控今天舉行股東會，營運長吳田玉表示，下半年營運審慎樂觀，預估今年投控整體尖端先進製程封測營收年增10%；在大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線布局，吳田玉說明，投資規模達2億美元，第2季進駐機器設備，最快年底出貨，日月光也會持續擴充高階封裝FoCoS產能。

日月光投控今天於高雄楠梓加工出口區舉行股東會，吳田玉會前接受媒體採訪表示，儘管外部環境「多事之秋」，但人工智慧（AI）成為推動半導體創新的主要動力，各類AI應用花齊放，市況也撥開雲霧，市場需要更多的AI晶片，AI產業仍在初期階段，長線發展可期，這也是全球封測廠擴大布局的主要關鍵。

他預估，大約到2032年至2033年，全球整體半導體市場規模可達到1兆美元，日月光投控下半年營運審慎樂觀，今年資本支出並未下修，預估今年投控整體尖端先進製程封測營收年增10%，今年看好邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）、高效能運算（HPC）等各種AI產業持續成長，客戶積極推動AI基礎建設。

吳田玉表示，日月光投控過去投入的資本支出將進入收割期，帶動今年先進封測業績較去年增加，成為推升今年營收獲利重要動能。

日月光投控資料指出，2024年尖端先進封裝測試營收超過6億美元，占投控封測事業營收比重約6%。投控先前評估，今年在先進封裝測試營收，將較2024年增加10億美元，今年一般業務將成長中高個位數百分比（約6%至9%）。

展望台灣AI和機器人產業發展，吳田玉表示，AI將使機器具備智能，未來世界將進入機器人的時代，台灣過去強項多掌握機器人「大腦」技術，未來要強化眼、耳、口、鼻、手和關節等部位感測器相關半導體元件，台灣應該廣結善緣，與其他科技夥伴合作，掌握未來人形機器人商機。（編輯：潘羿菁、楊凱翔）1140625