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國科會30億打造AI系統平台 緯創、仁寶等50家台廠助陣

2025-06-01 09:49:00 / 中央社 /
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(中央社記者張璦台北1日電)為降低導入AI門檻,國科會5年將投入超過30億元打造「台灣智慧系統整合製造平台」,為中小企或新創提供AI軟硬體系統設計及試製一站式服務,包括緯創、仁寶等50家台廠均為供應端合作夥伴,初期聚焦金屬加工、醫療、餐飲住宿等6大領域,期盼藉此縮減供應端與需求端落差。

力拚將台灣打造為AI之島,國科會「大南方新矽谷推動方案」規劃在2025年到2029年間投入超過新台幣360億元,藉由擴算力、鏈場域、引人才、展應用等4大策略,結合沙崙科學城與周遭從嘉義到屏東的半導體S廊帶,促成AI產業化、產業AI化。

考量在數位、智慧轉型過程中,中小企業可能會因少量多樣的需求,面臨供應鏈服務不足的困境,「大南方新矽谷推動方案」建立台灣智慧系統整合製造平台,面對各產業的需求與痛點,平台將鏈結產學研界,發展共通、可擴散的軟、硬體技術方案,針對企業轉型過程中所需的晶片與系統整合設計需求,提供一站式服務,縮減供應端與需求端的落差。

台灣智慧系統整合製造平台目前先鎖定智慧製造、智慧健康、智慧服務3大範疇,聚焦金屬加工、塑膠製造、智慧鞋業、醫護賦能、餐飲住宿、智慧零售等6個領域,未來將視產業實際需求滾動調整。

舉例來說,以醫護賦能而言,平台可以串聯雲端以及醫療裝置業者,推動AI輔助診斷判讀應用,促進個人化、遠距醫療等;智慧零售方面,則可協助將AI導入銷售預測系統,降低缺貨、滯銷情況,或以虛擬店員提供即時多語言服務。

同時,不少傳統鋼廠銲接採取人工作業,未來有需求的廠商也可以透過平台建立數位雙生模型、參數校正,發展虛實場景融合的3D疊合模擬技術,並根據模擬參數,運用智慧機器人完成精準自動化銲接。

此平台的供應端將整合電子裝置、感測模組、封裝、IC、AI模型、軟體設計、資通訊等企業與學研機構的量能;根據盤點,目前已有南部多所科技大學以及國內業者包括緯創集團旗下緯謙、仁寶集團旗下神寶醫資及國內晶片半導體、資通訊產業等超過50間台廠,成為平台合作夥伴。

大南方新矽谷推動辦公室指出,有需求的國內中小企業或新創業者,即日起都可以申請台灣智慧系統整合製造平台服務,審查採隨到隨審制度,並會進行需求分析、媒合,或開發、委託設計、少量試製等程序;若企業所需晶片、軟硬體不需客製化,就可享免費服務,如果要客製化,則提出需求的企業需分攤部分成本,支付費用視個案而定。

此外,平台將鏈結科大人才能量,也就是說,參與計畫的科大學生未來有機會到提出需求的公司就業,有望同步解決人力需求與人才培育的問題。

根據初步規劃,台灣智慧系統整合製造平台5年合計將投入超過30億元預算。(編輯:林淑媛)1140601

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