（中央社記者鍾榮峰台北25日電）IC載板大廠南電董事長吳嘉昭表示，關稅和地緣政治風險提高，半導體廠商需多元化布局生產基地，台灣電路板廠商面臨挑戰，南電今年積極進軍雲端AI伺服器、AI PC、邊緣AI等應用IC載板，也強攻無人機和低軌衛星用多層板和高密度連接板。

南電將於5月27日舉行股東會，觀察全球政經局勢，吳嘉昭在致股東營業報告書中指出，美中科技戰升溫，美國對出口至中國的半導體設備、技術及產品進行全面管制，影響供應鏈銷售，關稅和地緣政治風險提高，半導體廠商需多元化布局生產基地，增加營運成本，台灣電路板廠商面臨挑戰。

分析台灣半導體產業，吳嘉昭認為，台廠技術領先，群聚效應強，上下游供應鏈完整，國際大廠持續強化與台系半導體廠商合作，加上雲端服務廠商積極自行開發人工智慧AI應用特殊應用晶片（ASIC），潛在商機可期。

展望今年南電營運，在IC載板雲端運算應用，吳嘉昭指出，南電與客戶開發雲端AI伺服器處理器、高速交換器等大尺寸多層數IC載板。在人工智慧電腦（AI PC）應用，南電準備量產高階PC中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）應用IC載板，迎接AI PC市場商機。

在行動裝置與邊緣AI應用，吳嘉昭表示，南電持續與客戶開發系統級封裝（SiP）載板，除了應用在高階AI手機，也可擴展至頭戴裝置，搶攻虛擬實境、擴增實境（VR/AR）等邊緣AI產品。

在一般電路板，吳嘉昭指出，南電聚焦新世代行動裝置中介板，以及高階筆電、無人機和低軌衛星應用的多層板和高密度連接板，並擴大伺服器應用；南電也將量產高階繪圖晶片顯示卡與網通卡應用電路板。

展望消費電子產業，吳嘉昭表示，庫存水位漸趨正常，預期貨幣政策開始寬鬆、廠商回補庫存，消費性電子需求將溫和成長，加上雲端和邊緣運算持續發展，今年相關廠商營運績效會比2023年提升。

吳嘉昭指出，南電今年將增聘更多研究開發、製程改善及AI等專業人才，並推動數位優化專案，落實智慧化營運。（編輯：黃國倫）1140425