（中央社記者鍾榮峰台北10日電）先進封測拉貨持續暢旺，半導體封測大廠日月光投控今天下午公布3月自結合併營收新台幣537.48億元，月增19.54%、年增17.7%，創歷年同期新高。其中日月光投控3月在封裝測試及材料營收311.98億元，月增14.1%、年增21.3%。

累計今年前3月日月光投控自結營收1481.53億元，較去年同期成長11.56%，創同期新高。

日月光投控先前指出，今年持續受惠先進封裝以及測試業務發展動能，測試業務可強勁成長，今年日月光投控在先進封裝和測試營收，將較2024年再增加10億美元，並再貢獻封測事業10%成長率。

在先進封裝布局，日月光投控說明，集團技術工具箱整合方案涵蓋3D、2.5D、扇出型封裝、面板級封裝（PLP）、系統級封裝（SiP）、共同封裝光學元件（CPO）、功率元件、自動化等。（編輯：楊凱翔）1140410