（中央社記者張建中台北31日電）封測大廠日月光投控今天表示，與台積電密切合作先進封裝，日月光投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績可超過5億美元，明年先進封測業績看增。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，法人問及與台積電在CoWoS先進封裝合作進展，投控財務長董宏思指出，台積電積極布局先進封裝產能，因應未來數年市場強勁需求，日月光投控與主要晶圓代工客戶合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

觀察今年在先進封測業績，董宏思預期，日月光投控今年在先進封測業績可超過5億美元，今年主要布局先進封裝產能，儘管今年先進測試業績規模較小，不過今年投資先進測試設備效益可在2025年顯現。

展望2025年日月光投控在先進封測營運，董宏思評估，明年先進封測業績可較今年成長超過10%，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%，不過明年投控仍有挑戰，尤其是在毛利率走勢。

展望2025年全球半導體產業市況，董宏思表示，若屏除人工智慧AI和高效能運算（HPC）應用，目前其他半導體產業市況相對趨緩，預估明年整體產業景氣仍持續不冷不淡（lukewarm），不過明年AI和HPC相關先進封測可持續成長，傳統封測項目持平。

觀察今年第4季平均產能利用率，董宏思預估，會與第3季相當，大約65%至70%區間。（編輯：張均懋）1131031