（中央社記者張建中新竹10日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年全球半導體製造設備銷售額達1171億美元，創下歷史新高，增加10%。台灣銷售額降至166億美元，居全球第3位，低於中國和韓國。

SEMI表示，受惠先進製程、成熟製程、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）擴產，以及中國大幅增加投資，2024年前段半導體設備市場顯著成長，晶圓製程設備銷售額增長9%，其他前段設備成長5%。

後段設備部分，SEMI指出，在人工智慧和HBM製造日趨複雜，以及需求不斷增加推升下，2024年後段設備銷售額強勁成長，封裝設備增長25%，測試設備增長20%。

SEMI表示，中國在積極擴產及政府支持強化在地生產下，2024年半導體製造設備銷售額達496億美元，高居全球之冠，增長35%。

SEMI指出，隨著HBM需求攀升，韓國半導體製造設備銷售額達205億美元，居全球第2位，成長3%。台灣降至166億美元，居全球第3位，減少16%。

北美半導體製造設備銷售額137億美元，增長14%，歐洲銷售額降至49億美元，減少25%，日本滑落至78億美元，減少1%。（編輯：林家嫻）1140410