（中央社記者鍾榮峰台北3日電）測試介面廠中華精測今天下午公布11月自結合併營收約新台幣4.53億元，創歷史單月新高，主要受惠HPC高速測試載板新訂單挹注，11月HPC營收占比超過4成。精測預估第4季營收將優於第3季，全年營收成長雙位數百分比可達標。

精測自結11月營收4.53億元，月增17.31%，比去年同期大增72.56%，改寫歷史新高。精測說明，11月營收創高主要受惠高效能運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機射頻晶片（RF）、應用處理器（AP）探針卡接單暢旺。

精測指出，AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，帶動下半年半導體先進封裝測試介面需求轉強，其中HPC高速測試載板新訂單暢旺，從11月業績來看，HPC營收占總營收比重超過4成。

此外，精測探針卡接單也受益智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格提升，帶動射頻晶片模組測試需求量增。

法人表示，精測第4季受惠美系人工智慧AI高階晶片所需測試載板需求拉貨。

累計今年前11月精測自結合併營收31.54億元，較去年同期26.03億元成長21.15%。觀察第4季和全年，精測預估第4季營收將優於第3季，全年營收可成長雙位數百分比，預估今年探針卡營收占比可接近3成。

展望2025年，精測評估啟動桃園平鎮三廠建廠計劃。精測先前預期明年第1季業績可較今年第1季成長，明年營運審慎樂觀。（編輯：楊凱翔）1131203