（中央社記者曾仁凱台北16日電）光寶科參加美國OCP開放運算全球峰會，展出支援NVIDIA（輝達）GB200 NVL72架構的高效電源系統、NVDIA MGX模組化系統設計機櫃，以及水對水、水對氣液冷散熱方案等電源、機櫃和液冷系統，搶食AI商機。

光寶科總經理邱森彬日前在法人說明會中預告，包括電源、液冷散熱，機櫃的機構件等，力拚明年所有AI相關產品占營收比重要達到1成以上，為光寶科明年最重要的營運動能。

邱森彬今天表示，由AI驅動生活型態與產業變革的時代已來臨，光寶科透過長年深耕的高階雲端伺服器電源領域技術能量，具備整合電源、散熱、機櫃、軟體、系統等5大關鍵核心能力，希望打造出永續與效能兼容的全方位整合式伺服器機櫃解決方案。

今年OCP峰會上，光寶科首度展示全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」，結合光寶科符合ORV3標準的高功率電源、液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯等關鍵技術。

光寶科正積極切入液冷散熱市場，此次OPC一口氣展出多款液冷系列產品，包括無風扇設計且達鈦金級效率的5600W水冷板電源模組、水對水一對多智能冷卻主機，以及符合輝達GB200 NVL72架構的水對水冷卻液分配裝置、擁有高熱交換效能且符合輝達GB200 NVL72架構的水對氣散熱櫃等。（編輯：張良知）1131016