群創與IC價值鏈合作 發展高壓高效高階晶片封裝
(中央社記者潘智義台北5日電)面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示,跟IC價值鏈伙伴合作,共同發展高壓高效高階晶片封裝技術,迎合充電樁、5G通訊和高速運算的新應用。
群創今天舉行線上法人說明會,洪進揚表示,第2季轉盈,毛利率大幅改善達10%,不同產品別營收金額均提升,非顯示器領域營收占比達22%。將持續打造多元事業發展引擎,減少景氣循環的影響,為股東創造更佳的價值。
對於法人關注的面板級扇出型封裝技術發展,南科5.5代廠到底是賣給美光,或售予台積電組成國家隊,洪進揚說明,除了聚焦買賣標的價格,售後能為彼此帶來什麼樣的合作商機也是重點。
受惠人工智慧(AI)話題持續發酵,群創光電投入半導體面板級扇出型封裝(FOPLP)工藝多角化發展,全力推動雙軌轉型。不過,面板廠友達先前表示,現階段不是面板級扇出型封裝技術的最佳投入時機。
洪進揚指出,扇出型面板級封裝不是什麼特別技術,5、6年前就有面板廠研發,但若要成功的落實在產線,需天時、地利、人和;群創與工研院合作,與供應商攜手開發規格,獲得客戶信任,產品才有被認證機會;至於他廠看法則無法下評論。
他說,群創準備好扇出型封裝技術,在不同產業、不同生態發展,就如同先前的事業體分拆一樣,都有困境必須突破,面對挑戰就是考驗能否找到市場需要產品的時機;面對扇出型封裝技術,群創不管是設備、廠房,剛好可以提供需要給客戶。
群創總經理楊柱祥解釋,面板級扇出型封裝技術先從中低階產品開始練兵,將來再跨入中高階產品。
TCL科技近期公告,旗下華星光電成為樂金顯示廣州廠股權的優先競買方。若完成後續程序,華星光電將取得樂金顯示(中國)公司70%股權、樂金顯示(廣州)公司100%股權。楊柱祥認為,雖然2024年景氣將一季比一季往上,且群創第2季轉盈,但台廠仍須接受中國面板廠總產能提升、市占率提高的新常態。
另外,第3季全球地緣政治風險,市場預期美國聯準會(Fed)降息等議題也是產業需面對的焦點。(編輯:林家嫻、楊蘭軒)1130805
延伸閱讀
- 微型電動二輪車須保強制險 累計15.6萬輛已投保2024/08/15
- 衝刺高階新製程 台灣進口生產半導體機械居全球第22024/08/15
- 數發部率團赴馬泰拓商機 APP資安認驗證機制輸出海外2024/08/15
- 利明献:若美國降息 台灣產業發展正向2024/08/15
- 鋼市傳統淡季 中鋼調降9月內銷價格2024/08/15
- 健和興自結前7月獲利年增1成 每股稅前賺3.64元2024/08/15
- 曾文生:補貼讓台電虧損不擴大 電價要考量整體影響2024/08/15
- 新客戶動能強 儒鴻看下半年審慎樂觀2024/08/15
- 續興與永豐銀簽訂綠電信託 提升交易安全2024/08/15
- 美利達總部太陽能電廠併網 大同智能將承接後續營運2024/08/15
- 新台幣升0.3分 收32.301元2024/08/15
- 人均GDP超越日韓下一步 劉鏡清:我夢想是超越以色列2024/08/15








