（中央社記者劉千綾台北14日電）AI科技推升高階晶片需求，異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元，補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料，並協助導入客戶驗證，盼提升半導體材料國產化量能，精準對接台積電、日月光等大廠需求。

經濟部產業發展署近日公告「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」，受理申請為即日起至7月1日，投入經費總計為1.36億元，總計畫時間為2年，預期將有3至5家提案申請。

經濟部官員表示，台灣半導體材料主要仰賴日本等外商進口，為強化本土產業韌性，近年推動半導體先進製程材料量能，協助新應材、長興、永光等廠商建立量能，已將國內半導體材料供應比例從2成提高至3成，部分化學材料業者也成為台積電等大廠供應鏈夥伴。

經濟部表示，隨著高階晶片需求增加，由於目前半導體製程技術的線寬已接近物理極限，未來晶片封裝技術朝異質整合發展，透過多維度空間設計，將不同性質的元件整合，包括微機電系統、被動元件、多種功能晶粒及多項電子系統，但需克服設計、散熱、晶片間干擾、製程關鍵材料及製程良率等挑戰。

官員說明，異質整合為先進封裝重要一環，推出補助計畫主要希望促進台灣業者研發異質整合所需的載板、黏著劑及高分子材料等特殊材料，並可在研發後進一步獲得客戶驗證，精準對接台積電、日月光等驗證廠需求。

根據計畫公告內容，補助項目包含中介層材、感光成形材料、晶片間距填充材、內嵌式被動元件材料、異質晶片連接材等關鍵材料，以及其他經審查小組認定屬異質整合晶片用關鍵材料或規格，並協助導入下游客戶廠商β-site驗證；補助案件補助比例40%以上，不得超過申請案總經費的5成。

經濟部表示，計畫自公告受理日起，時程18個月為原則，但若因導入下游驗證時程無法在前述期限完成者，申請人應敘明理由，計畫申請期程最長24個月為限，執行中若有需求可申請展延3個月。

根據國際半導體產業協會（SEMI）調查，2023年全球半導體材料產業達656億美元，其中後段封裝材料市場為252億美元。2023年台灣後段封裝材料需求近84億美元，占全球33%，居全球首位。

為建立國內半導體材料研發量能，經濟部半導體先進製程材料補助計畫已進入第2期。首期計畫已補助7家業者，以半導體先進製程用的周邊材料為主，後續量產投資額達新台幣34億元；第2期核定補助9家業者，目前主要開發半導體先進製程及先進封裝材料，預計今年底導入客戶驗證。（編輯：潘羿菁）1130514