（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體封測材料商利機今天表示，明年散熱片營收目標成長超過50%，真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收，明年整體毛利率目標超過30%。

法人預期，利機明年業績成長估約20%至30%，明年散熱片加上銀漿營收比重預估可提升至20%。

利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望散熱片（Heat Sink）產品，執行長張宏基表示，利機積極布局散熱片電鍍不同製程，其中電解電鍍鎳製程產線，預期明年下半年開始供貨並貢獻營收。

利機明年也將啟動併購散熱片廠商計畫，張宏基指出，利機採取逐步增加股權方式完成收購；法人指出，利機正規劃併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。

利機去年散熱片營收約新台幣1.13億元，預估今年營收可超過1.24億元，張宏基預期，明年利機在散熱片營收目標成長超過50%，主要是開案新項目屬於高單價、高附加價值產品，預期明年新開案產品可發揮效益。此外，電解電鍍鎳產線明年下半年完備，可挹注客戶均熱片製造需求。

在整合材料解決方案，張宏基指出，利機布局真空閥門和切割研磨刀輪兩大新品，目前客戶測試中，預期明年可逐步貢獻營收。

在銀漿產品方面，張宏基表示，利機取得小功率元件客戶認證通過；另外，包括低溫燒結銀、高導熱銀漿、客製化銀漿等，明年在高功率元件及LED、車用二極體、車體內電子零組件等應用藍圖逐步浮現。

展望今年和未來接單金額，張宏基指出，今年利機接單金額預估約50億元至55億元，可能較去年衰退25%；不過在加值型轉投資方面，利機深化與Simmtech合作，共同開拓系統晶片載板（System IC Substrate）市場，有助加值型投資長期接單和獲利金額倍數成長。此外，銀漿、散熱片等業務助攻，明年接單和業績成長可期。

法人預期，利機今年第4季業績力拚較第3季小幅成長，明年業績目標年成長20%至30%，明年毛利率目標超過30%。

在先進材料新產品業績，法人指出，目前銀漿占利機整體業績比重約3%，預估明年占比約3%至4%；散熱片業績占比約12%至13%，預期明年占比提升至15%至17%，明年散熱片加上銀漿營收比重可望提升至20%。（編輯：張良知）1121205