（中央社記者張建中新竹2日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球矽晶圓出貨面積約30.1億平方英吋，季減9.6%，較去年同期減少19.5%。

SEMI表示，廣泛庫存修正週期，致全球矽晶圓出貨持續下滑。由於需求疲軟和經濟不確定性，運算、通訊、消費和記憶體市場的矽晶圓出貨面積出現明顯下滑，汽車和工業領域表現相對穩健。

SEMI先前預估，因半導體需求持續疲弱，及總體經濟情勢挑戰，今年全球矽晶圓出貨面積恐降至125.12億平方英吋，減少14.1%。

在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G、車用及工業應用需求支撐下，SEMI預期，2024年全球矽晶圓出貨動能可望恢復，出貨面積將增加8.5%，至135.78億平方英吋，2025年全球矽晶圓出貨面積將再增加12.9%，進一步達到153.32億平方英吋，創新高。（編輯：趙蔚蘭）1121102