（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林今天預估，第3季營運樂觀，可季增個位數百分比，旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算（HPC）應用，現在和未來台積電都是重要客戶。

旺矽下午受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會，董事長葛長林與總經理郭遠明難得連袂出席。

在全球市場布局，郭遠明指出，旺矽未來鎖定歐美市場，在MEMS探針卡，旺矽起步較晚，不過郭遠明表示，旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算、車用、人工智慧（AI）等高階晶片測試應用，也看好其成長動能，初期鎖定高效能運算應用。

郭遠明表示，旺矽在整塊探針卡從針頭、基板到印刷電路板（PCB）均可自製，計畫在基板和PCB擴產30%。

在光電測試系統，旺矽已將應用擴展到不可見光設備，郭遠明表示，包括感測元件、汽車雷達、光通訊、Micro LED等測試設備，旺矽均有著墨。

在未來策略布局，葛長林指出，旺矽未來20年要「賺美元」，布局包括精密機械運動特性技術、微小電信偵測技術、高頻環境與量測技術、溫度控制與散熱技術、以及光電自動化的高度整合等。

葛長林強調，旺矽MEMS探針卡已通過客戶驗證，而台積電從過去、現在到未來，都是旺矽重要客戶。

展望第3季，葛長林預估旺矽第3季營運樂觀，業績可季增個位數百分比。

旺矽第2季合併營收新台幣20.17億元，季增12.8%，較去年同期成長7%，創歷史單季新高，第2季合併毛利率48.45%，是2017年第1季以來高點，第2季合併營益率19.17%，是2011年第3季以來高點，第2季稅後獲利3.43億元，創單季次高，第2季每股基本純益（EPS）3.64元。

累計上半年旺矽合併營收37.97億元，較去年同期成長逾5%，上半年毛利率達到48.01%，較去年同期45.29%增加2.7個百分點，上半年營業利益7.17億元，較去年同期6.22億元成長15.5%，上半年稅後獲利6.24億元，較去年同期6.08億元成長2.6%，上半年每股基本純益6.62元，較去年同期EPS 6.46元略佳。

旺矽指出上半年產品組合優化，成長主要來自客戶在人工智慧（AI）、資料中心、5G與車用電子等高速運算的測試需求帶動，上半年探針卡業績占比約51.6%，設備占比約30%。（編輯：楊蘭軒）1120811