（中央社記者張建中新竹8日電）台積電正式拍板赴德國與博世、英飛凌及恩智浦合資設廠。產業專家認為，成本與工會是台積電德國設廠可能面臨的兩大挑戰；不過，有助於台積電深化與客戶的關係，擴展車用電子市場。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國是台積電最大市場，2022年所占比重達68%；歐洲、中東及非洲市場比重約5%，雖然不大，不過基於客戶分散供應鏈風險需求，台積電前往歐洲投資設廠有其必要性。

劉佩真指出，美國晶片廠英特爾（Intel）已決定赴德國設廠，觀察英特爾因建築成本高漲、能源價格不穩定，建廠計畫延遲，投資金額也增至300億歐元，預期台積電前往德國設廠將同樣面臨高成本的挑戰。

劉佩真認為，工會將是台積電赴德國設廠可能面臨的另一項挑戰。她說，台積電赴美國建廠已面臨文化差異的問題，未來在德國將面臨更強勢的工會，如何克服這一難題，將考驗台積電管理階層的智慧。

台積電前往德國投資設廠雖有挑戰，不過同時可以掌握良好契機。劉佩真表示，目前歐洲推出「晶片法案」，台積電可以申請補助，當地政府的補貼有助於減緩初期建廠成本負擔。

劉佩真指出，台積電陸續前往美國、日本及德國設廠，擴大全球製造布局，即便產能規模不大，仍有助於增進客戶的信任。

劉佩真分析，德國當地現有半導體廠，具供應鏈基礎，不是完全從零開始，有助加速台積電德國建廠及未來營運；此外，周邊有車廠分布，有利於台積電擴展車電市場。

台積電德國廠與日本廠同樣採取合資模式，劉佩真表示，一方面可與當地業者分擔風險，另方面可以強化與客戶間的合作關係。

台積電今天宣布，與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務。

ESMC總投資金額超過100億歐元（約新台幣3530億元），目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產，月產能約4萬片12吋晶圓。台積電將持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%股權。（編輯：張良知）1120808